集成式LED封装模块及光源

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021690853.X
申请日
2020-08-14
公开(公告)号
CN212695151U
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
王庚 王保兴 郭豪杰 蔡勇 李树琪 陈宝瑨
申请人
申请人地址
315000 浙江省宁波市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
H05B45345 F21K920 F21V1900 F21V2300 F21Y11510
代理机构
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人
赵世发
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED集成封装光源模块 [P]. 
杨超 .
中国专利 :CN202134535U ,2012-02-01
[2]
集成封装式LED光源 [P]. 
吴贵才 ;
何琳 ;
李剑 .
中国专利 :CN203607406U ,2014-05-21
[3]
LED集成光源模块 [P]. 
刘军波 ;
康世灿 ;
何娜 .
中国专利 :CN203225276U ,2013-10-02
[4]
LED光源矩形集成封装基板 [P]. 
吴锏国 .
中国专利 :CN202159700U ,2012-03-07
[5]
LED集成封装光源筒灯 [P]. 
范子英 .
中国专利 :CN201992417U ,2011-09-28
[6]
集成LED光源封装支架 [P]. 
陈德华 ;
欧文 ;
束红运 .
中国专利 :CN203192836U ,2013-09-11
[7]
LED光源模块封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04
[8]
LED光源模块封装结构 [P]. 
何文铭 .
中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19
[9]
COB封装LED光源模块 [P]. 
刘树高 ;
安建春 ;
秦立军 .
中国专利 :CN202534686U ,2012-11-14
[10]
LED光源模块封装结构 [P]. 
萧文雄 ;
彭明春 .
中国专利 :CN201265820Y ,2009-07-01