导电性粘着片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810523726.1

申请日：

2018-05-28

公开(公告)号：

CN109135601A

公开(公告)日：

2019-01-04

发明(设计)人：

山崎优山川大辅今井克明山上晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J728

IPC分类号：

C09J730 C09J902

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;陈彦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-04	公开	公开
2020-05-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/28 申请日:20180528
2021-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性粘着片 [P].

山上晃 ;

沈骏文 ;

今井克明 .

日本专利 :CN118146732A ,2024-06-07

[2]

各向同性导电性粘着片 [P].

山本祥久 ;

渡边正博 .

中国专利 :CN113825815B ,2021-12-21

[3]

导电性粘着剂 [P].

薛展立 ;

李中斌 ;

郑竹芸 .

中国专利 :CN104140781A ,2014-11-12

[4]

导电性粘着剂组合物及导电性粘着带 [P].

山县敏弘 ;

石川和树 .

中国专利 :CN109415608A ,2019-03-01

[5]

导电性粘着片及便携电子设备 [P].

山崎优 ;

山川大辅 ;

今井克明 ;

山上晃 .

中国专利 :CN114015375A ,2022-02-08

[6]

导电性组合物作为导电性粘着剂的用途 [P].

D·汉泽尔曼 ;

T·迪克尔 ;

A·布兰德 ;

S·弗里切 ;

M·柯尼希 .

中国专利 :CN107004456B ,2017-08-01

[7]

加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 [P].

小内谕 ;

小材利之 .

中国专利 :CN104559825A ,2015-04-29

[8]

粘着性片材 [P].

三浦学 .

中国专利 :CN112789335A ,2021-05-11

[9]

粘着性组合物，粘着剂以及粘着片 [P].

又野仁 ;

荒井隆行 ;

小泽祐树 ;

所司悟 .

中国专利 :CN103361000B ,2013-10-23

[10]

粘着性组合物、粘着剂及粘着片 [P].

小泽祐树 ;

荒井隆行 ;

小鲭翔 .

中国专利 :CN110776857B ,2020-02-11

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