导电性粘着剂组合物及导电性粘着带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680086775.2

申请日：

2016-06-17

公开(公告)号：

CN109415608A

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

山县敏弘石川和树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J13300

IPC分类号：

C09J730 C09J1100 H01B100 H01B122 H05K900

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;陈彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	授权	授权
2019-03-01	公开	公开
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/00 申请日:20160617

共 50 条

[1]

导电性粘着剂 [P].

薛展立 ;

李中斌 ;

郑竹芸 .

中国专利 :CN104140781A ,2014-11-12

[2]

导电性组合物作为导电性粘着剂的用途 [P].

D·汉泽尔曼 ;

T·迪克尔 ;

A·布兰德 ;

S·弗里切 ;

M·柯尼希 .

中国专利 :CN107004456B ,2017-08-01

[3]

导电性粘着片 [P].

山上晃 ;

沈骏文 ;

今井克明 .

日本专利 :CN118146732A ,2024-06-07

[4]

导电性粘着片 [P].

山崎优 ;

山川大辅 ;

今井克明 ;

山上晃 .

中国专利 :CN109135601A ,2019-01-04

[5]

加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 [P].

小内谕 ;

小材利之 .

中国专利 :CN104559825A ,2015-04-29

[6]

各向同性导电性粘着片 [P].

山本祥久 ;

渡边正博 .

中国专利 :CN113825815B ,2021-12-21

[7]

粘着剂组合物及粘着带 [P].

土屋靖史 ;

山下丽美 .

中国专利 :CN107001889A ,2017-08-01

[8]

导电性粘合带 [P].

伊达木桃子 ;

岩井勇树 ;

丰岛克典 .

中国专利 :CN111164175B ,2020-05-15

[9]

导电性粘接剂组合物 [P].

山本祥久 ;

梅村滋和 .

中国专利 :CN108368409A ,2018-08-03

[10]

导电性粘接剂组合物 [P].

朴廷薰 ;

金圣培 ;

徐东敏 .

中国专利 :CN108456501B ,2018-08-28

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