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一种半导体元器件3D检测机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920763913.7
申请日：
2019-05-26
公开(公告)号：
CN210073771U
公开(公告)日：
2020-02-14
发明(设计)人：
凌永康
杜良辉
孙国标
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省镇江市开发区崇明西路102号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-14 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 登记生效日:20210916 变更事项:专利权人 变更前权利人:江苏壹度科技股份有限公司 变更后权利人:江苏晶度半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214000 江苏省镇江市开发区崇明西路102号 变更后权利人:212000 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 |