一种用于半导体元器件测试装置

被引：0

申请号：

CN202221312249.2

申请日：

2022-05-30

公开(公告)号：

CN217820681U

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

刘定冕杨莉莉

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区9号（瞪羚路26号）现代企业中心10107室

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01B2130 H05K720

代理机构：

枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282

代理人：

周莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

刘远浩 .

中国专利 :CN214067316U ,2021-08-27

[2]

一种半导体元器件测试装置 [P].

张芳佳 .

中国专利 :CN209707643U ,2019-11-29

[3]

一种半导体元器件测试装置 [P].

孙怒涛 ;

张剑 ;

杨剑 ;

罗薇 .

中国专利 :CN206362891U ,2017-07-28

[4]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

谭杰 ;

区永强 ;

肖志华 .

中国专利 :CN205691719U ,2016-11-16

[5]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

梅力 ;

胡朗 ;

胡冬云 .

中国专利 :CN117289094B ,2024-04-19

[6]

一种半导体元器件的多工位测试装置 [P].

严向阳 ;

区永强 ;

肖志华 .

中国专利 :CN205691724U ,2016-11-16

[7]

一种新型半导体元器件测试座装置 [P].

陈明 ;

金辉 ;

沈思忠 .

中国专利 :CN218003622U ,2022-12-09

[8]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[9]

一种半导体元器件测试分拣设备 [P].

古德宗 ;

廖浚男 ;

范光宇 .

中国专利 :CN216094894U ,2022-03-22

[10]

一种半导体元器件的测试固定结构 [P].

彭诚 ;

丁敏丽 .

中国专利 :CN216818313U ,2022-06-24

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