一种半导体元器件的测试固定结构

被引：0

申请号：

CN202123069589.5

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN216818313U

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

彭诚丁敏丽

申请人：

申请人地址：

200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434

代理人：

葛瑛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件测试装置 [P].

张芳佳 .

中国专利 :CN209707643U ,2019-11-29

[2]

一种半导体元器件测试装置 [P].

孙怒涛 ;

张剑 ;

杨剑 ;

罗薇 .

中国专利 :CN206362891U ,2017-07-28

[3]

一种半导体元器件检测装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20

[4]

一种用于半导体元器件测试装置 [P].

刘定冕 ;

杨莉莉 .

中国专利 :CN217820681U ,2022-11-15

[5]

一种半导体电子元器件测试台 [P].

王俊 .

中国专利 :CN218272576U ,2023-01-10

[6]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

谭杰 ;

区永强 ;

肖志华 .

中国专利 :CN205691719U ,2016-11-16

[7]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

刘远浩 .

中国专利 :CN214067316U ,2021-08-27

[8]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

任亚杰 .

中国专利 :CN207398124U ,2018-05-22

[9]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17

[10]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

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