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一种半导体元器件测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920268390.9
申请日
:
2019-03-04
公开(公告)号
:
CN209707643U
公开(公告)日
:
2019-11-29
发明(设计)人
:
张芳佳
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华新区观澜新城社区粤鹏工业区20号4楼
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
:
郭晓宇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体元器件测试装置
[P].
孙怒涛
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孙怒涛
;
张剑
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张剑
;
杨剑
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杨剑
;
罗薇
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罗薇
.
中国专利
:CN206362891U
,2017-07-28
[2]
一种用于半导体元器件测试装置
[P].
刘定冕
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刘定冕
;
杨莉莉
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杨莉莉
.
中国专利
:CN217820681U
,2022-11-15
[3]
一种半导体元器件绝缘测试装置
[P].
谭杰
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谭杰
;
区永强
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区永强
;
肖志华
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肖志华
.
中国专利
:CN205691719U
,2016-11-16
[4]
一种半导体元器件绝缘测试装置
[P].
刘远浩
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刘远浩
.
中国专利
:CN214067316U
,2021-08-27
[5]
一种半导体元器件绝缘测试装置
[P].
梅力
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机构:
江苏卓玉智能科技有限公司
江苏卓玉智能科技有限公司
梅力
;
胡朗
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机构:
江苏卓玉智能科技有限公司
江苏卓玉智能科技有限公司
胡朗
;
胡冬云
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机构:
江苏卓玉智能科技有限公司
江苏卓玉智能科技有限公司
胡冬云
.
中国专利
:CN117289094B
,2024-04-19
[6]
一种半导体元器件的多工位测试装置
[P].
严向阳
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严向阳
;
区永强
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区永强
;
肖志华
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肖志华
.
中国专利
:CN205691724U
,2016-11-16
[7]
一种半导体元器件的测试固定结构
[P].
彭诚
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彭诚
;
丁敏丽
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丁敏丽
.
中国专利
:CN216818313U
,2022-06-24
[8]
一种半导体元器件检测装置
[P].
顾亭
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顾亭
;
李兰珍
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李兰珍
;
陈璟玉
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陈璟玉
.
中国专利
:CN210159983U
,2020-03-20
[9]
一种新型半导体元器件测试座装置
[P].
陈明
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陈明
;
金辉
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金辉
;
沈思忠
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沈思忠
.
中国专利
:CN218003622U
,2022-12-09
[10]
半导体元器件
[P].
曾繁川
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曾繁川
;
苏健泉
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苏健泉
;
戴威亮
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戴威亮
.
中国专利
:CN207602548U
,2018-07-10
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