一种半导体元器件测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920268390.9
申请日
2019-03-04
公开(公告)号
CN209707643U
公开(公告)日
2019-11-29
发明(设计)人
张芳佳
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华新区观澜新城社区粤鹏工业区20号4楼
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R104
代理机构
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
郭晓宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体元器件测试装置 [P]. 
孙怒涛 ;
张剑 ;
杨剑 ;
罗薇 .
中国专利 :CN206362891U ,2017-07-28
[2]
一种用于半导体元器件测试装置 [P]. 
刘定冕 ;
杨莉莉 .
中国专利 :CN217820681U ,2022-11-15
[3]
一种半导体元器件绝缘测试装置 [P]. 
谭杰 ;
区永强 ;
肖志华 .
中国专利 :CN205691719U ,2016-11-16
[4]
一种半导体元器件绝缘测试装置 [P]. 
刘远浩 .
中国专利 :CN214067316U ,2021-08-27
[5]
一种半导体元器件绝缘测试装置 [P]. 
梅力 ;
胡朗 ;
胡冬云 .
中国专利 :CN117289094B ,2024-04-19
[6]
一种半导体元器件的多工位测试装置 [P]. 
严向阳 ;
区永强 ;
肖志华 .
中国专利 :CN205691724U ,2016-11-16
[7]
一种半导体元器件的测试固定结构 [P]. 
彭诚 ;
丁敏丽 .
中国专利 :CN216818313U ,2022-06-24
[8]
一种半导体元器件检测装置 [P]. 
顾亭 ;
李兰珍 ;
陈璟玉 .
中国专利 :CN210159983U ,2020-03-20
[9]
一种新型半导体元器件测试座装置 [P]. 
陈明 ;
金辉 ;
沈思忠 .
中国专利 :CN218003622U ,2022-12-09
[10]
半导体元器件 [P]. 
曾繁川 ;
苏健泉 ;
戴威亮 .
中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10