一种半导体元器件绝缘测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620538298.6

申请日：

2016-06-06

公开(公告)号：

CN205691719U

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

谭杰区永强肖志华

申请人：

申请人地址：

528051 广东省佛山市禅城区古新路45号

IPC主分类号：

G01R3112

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

刘远浩 .

中国专利 :CN214067316U ,2021-08-27

[2]

一种半导体元器件绝缘测试装置 [P].

梅力 ;

胡朗 ;

胡冬云 .

中国专利 :CN117289094B ,2024-04-19

[3]

一种半导体元器件测试装置 [P].

张芳佳 .

中国专利 :CN209707643U ,2019-11-29

[4]

一种半导体元器件测试装置 [P].

孙怒涛 ;

张剑 ;

杨剑 ;

罗薇 .

中国专利 :CN206362891U ,2017-07-28

[5]

一种用于半导体元器件测试装置 [P].

刘定冕 ;

杨莉莉 .

中国专利 :CN217820681U ,2022-11-15

[6]

一种半导体元器件的多工位测试装置 [P].

严向阳 ;

区永强 ;

肖志华 .

中国专利 :CN205691724U ,2016-11-16

[7]

塑封半导体器件绝缘测试装置 [P].

沈玉林 .

中国专利 :CN215575472U ,2022-01-18

[8]

塑封半导体器件绝缘测试装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN220855070U ,2024-04-26

[9]

一种半导体绝缘测试装置 [P].

季承 ;

李欣宇 ;

孙经岳 .

中国专利 :CN215728595U ,2022-02-01

[10]

一种新型半导体元器件测试座装置 [P].

陈明 ;

金辉 ;

沈思忠 .

中国专利 :CN218003622U ,2022-12-09

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