一种半导体元器件的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721300345.4

申请日：

2017-10-10

公开(公告)号：

CN207398124U

公开(公告)日：

2018-05-22

发明(设计)人：

任亚杰

申请人：

申请人地址：

723001 陕西省汉中市汉台区东关正街505号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2340

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	授权	授权
2019-10-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20171010 授权公告日:20180522 终止日期:20181010

共 50 条

[1]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17

[2]

一种易散热半导体元器件 [P].

谭晶晶 .

中国专利 :CN216250707U ,2022-04-08

[3]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

顾洪波 .

中国专利 :CN218006820U ,2022-12-09

[4]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

严雪龙 .

中国专利 :CN201788960U ,2011-04-06

[5]

一种带有散热板的半导体元器件 [P].

王伟斌 .

中国专利 :CN207993843U ,2018-10-19

[6]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[7]

一种半导体元器件封装结构 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340342U ,2021-06-01

[8]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[9]

一种本身具有散热结构的半导体元器件 [P].

邓国俊 ;

袁泰熏 .

中国专利 :CN115332202A ,2022-11-11

[10]

一种高散热半导体元器件 [P].

顾桂嶂 ;

白海燕 ;

张作易 .

中国专利 :CN114864510A ,2022-08-05

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