一种易散热半导体元器件

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申请号
CN202122191193.1
申请日
2021-09-10
公开(公告)号
CN216250707U
公开(公告)日
2022-04-08
发明(设计)人
谭晶晶
申请人
申请人地址
717406 陕西省延安市安塞县谭家营管委会谭家营政村北二道河村044号
IPC主分类号
H01L23373
IPC分类号
H01L23367
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体元器件的散热结构 [P]. 
任亚杰 .
中国专利 :CN207398124U ,2018-05-22
[2]
一种半导体元器件的散热结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17
[3]
半导体元器件 [P]. 
曾繁川 ;
苏健泉 ;
戴威亮 .
中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10
[4]
一种半导体元器件 [P]. 
张超 ;
张粮佶 ;
张政 ;
王新 .
中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03
[5]
一种高散热半导体元器件 [P]. 
顾桂嶂 ;
白海燕 ;
张作易 .
中国专利 :CN114864510A ,2022-08-05
[6]
一种带有散热板的半导体元器件 [P]. 
王伟斌 .
中国专利 :CN207993843U ,2018-10-19
[7]
半导体元器件 [P]. 
D·埃泽尔特 ;
S·伊勒克 ;
W·施米德 .
中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25
[8]
一种半导体元器件吸附机台 [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN220543873U ,2024-02-27
[9]
一种半导体元器件封装结构 [P]. 
周际梁 .
中国专利 :CN213340342U ,2021-06-01
[10]
一种半导体元器件烘干装置 [P]. 
吴学锋 .
中国专利 :CN221744614U ,2024-09-20