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半导体模块及半导体模块的寿命预测系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010078774.1
申请日：
2020-02-03
公开(公告)号：
CN111537856A
公开(公告)日：
2020-08-14
发明(设计)人：
白水政孝
川原一浩
山下崇仁
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-14 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200203 |