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半导体模块的制造方法及半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810200233.4
申请日：
2018-03-12
公开(公告)号：
CN109216299A
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
武藤邦治
板东晃司
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2336
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
熊传芳;苏卉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20180312 |