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半导体模块及半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710622730.9
申请日：
2017-07-27
公开(公告)号：
CN107818955A
公开(公告)日：
2018-03-20
发明(设计)人：
唐沢达也
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
金玉兰;王颖
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-20 | 公开 | 公开 |
| 2019-08-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170727 |