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半导体模块以及半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380018293.3
申请日：
2023-07-04
公开(公告)号：
CN118805245A
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
竹内优辅太
高桥良彰
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
B23K35/26
C22C13/02
H01L25/07
H01L25/18
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
李海秀;金玉兰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/52申请日:20230704 |
| 2024-10-18 | 公开 | 公开 |