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半导体模块以及半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411175289.0
申请日：
2024-08-26
公开(公告)号：
CN119833479A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
传田俊男
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L23/02
H01L23/49
H01L21/52
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;厉敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20240826 |
| 2025-04-15 | 公开 | 公开 |