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半导体模块和半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410304205.2
申请日：
2024-03-18
公开(公告)号：
CN119008534A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
井上大辅
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L23/049
H01L21/52
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;严美善
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/10申请日:20240318 |