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半导体模块和半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410704178.8
申请日：
2024-06-03
公开(公告)号：
CN119314962A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
小松康佑
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;厉敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20240603 |
| 2025-01-14 | 公开 | 公开 |