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半导体模块和半导体模块的制造方法

被引：0
申请号：
CN202210618154.1
申请日：
2022-06-01
公开(公告)号：
CN115527953A
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
加藤辽一
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-27 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
中村瑶子 ;
岩谷昭彦 ;
齐藤麻衣 ;
渡壁翼 .
日本专利 :CN119096365A ,2024-12-06
[2]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
堀元人 ;
池田良成 .
中国专利 :CN112599486A ,2021-04-02
[3]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
加藤辽一 ;
池田良成 ;
西泽龙男 ;
堀元人 ;
望月英司 .
中国专利 :CN113224015A ,2021-08-06
[4]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
堀尾真史 ;
西泽龙男 ;
望月英司 ;
丸山力宏 .
中国专利 :CN101335263A ,2008-12-31
[5]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
井上大辅 .
日本专利 :CN119008534A ,2024-11-22
[6]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
加藤辽一 ;
池田良成 ;
西泽龙男 ;
望月英司 .
中国专利 :CN113224022A ,2021-08-06
[7]
半导体模块及半导体模块的制造方法 [P]. 
加藤辽一 ;
金井直之 ;
日向裕一朗 .
日本专利 :CN119965184A ,2025-05-09
[8]
半导体模块和半导体模块制造方法 [P]. 
新开次郎 .
中国专利 :CN104350594A ,2015-02-11
[9]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
小松康佑 .
日本专利 :CN119314962A ,2025-01-14
[10]
半导体模块和半导体模块的制造方法 [P]. 
浅野大造 .
中国专利 :CN115541042A ,2022-12-30
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