半导体模块的制造方法及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710001453.X

申请日：

2017-01-03

公开(公告)号：

CN107086183B

公开(公告)日：

2017-08-22

发明(设计)人：

野中智己

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2152 H01L2331 H01L2348

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

万捷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	授权	授权
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20170103
2017-08-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

加藤辽一 ;

金井直之 ;

日向裕一朗 .

日本专利 :CN119965184A ,2025-05-09

[2]

半导体模块系统、半导体模块及制造半导体模块的方法 [P].

奥拉夫·基尔施 ;

蒂洛·斯托尔泽 .

中国专利 :CN102810531B ,2012-12-05

[3]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

加藤辽一 .

中国专利 :CN115527953A ,2022-12-27

[4]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 .

日本专利 :CN119096365A ,2024-12-06

[5]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

唐沢达也 .

中国专利 :CN107818955A ,2018-03-20

[6]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

野口宏一朗 ;

山口公辅 ;

今关泰宏 .

日本专利 :CN120164876A ,2025-06-17

[7]

半导体模块的制造方法及半导体模块 [P].

武藤邦治 ;

板东晃司 .

中国专利 :CN109216299A ,2019-01-15

[8]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

白尾明稔 .

中国专利 :CN114566469A ,2022-05-31

[9]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

河村一磨 .

日本专利 :CN121149119A ,2025-12-16

[10]

半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

北畠真 .

中国专利 :CN101484990B ,2009-07-15

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