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半导体模块及半导体模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411723719.8
申请日：
2024-11-28
公开(公告)号：
CN120164876A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
野口宏一朗
山口公辅
今关泰宏
申请人：
新电元工业株式会社
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/49
H01L21/60
代理机构：
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人：
郁旦蓉;卢泓宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20241128 |