一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120840010.1

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN214654599U

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

王克敏

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市六合区新港湾路智汇工园16号

IPC主分类号：

C09J720

IPC分类号：

C09J902 H01L23488 H01L23367

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265

代理人：

高福勇

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体芯片封装的低模量导电胶 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 ;

牛青山 .

中国专利 :CN104017514A ,2014-09-03

[2]

用于半导体芯片封装的低模量非导电胶 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN104212399B ,2014-12-17

[3]

一种用于半导体芯片封装的低模量非导电胶 [P].

王英山 ;

邵晓东 ;

管莉 ;

黄倩 ;

张永超 ;

相京霞 .

中国专利 :CN105505285A ,2016-04-20

[4]

一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103642421A ,2014-03-19

[5]

用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103320022B ,2013-09-25

[6]

一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07

[7]

一种芯片封装用导电胶 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210866538U ,2020-06-26

[8]

一种半导体柔性导电胶 [P].

王克敏 .

中国专利 :CN214654635U ,2021-11-09

[9]

一种半导体引线框架封装用导电胶 [P].

王克敏 .

中国专利 :CN215354410U ,2021-12-31

[10]

一种用于倒装LED封装导电胶的导电胶囊 [P].

叶志伟 .

中国专利 :CN204577462U ,2015-08-19

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