一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310595650.0

申请日：

2013-11-21

公开(公告)号：

CN103642421A

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

吴光勇李清王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J16300 C09J1104 C09J1106

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758373284 IPC(主分类):C09J 9/02 专利申请号:2013105956500 申请公布日:20140319
2014-03-19	公开	公开
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581488824 IPC(主分类):C09J 9/02 专利申请号:2013105956500 申请日:20131121

共 50 条

[1]

用于半导体芯片封装的低模量导电胶 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 ;

牛青山 .

中国专利 :CN104017514A ,2014-09-03

[2]

用于半导体芯片封装的低模量非导电胶 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN104212399B ,2014-12-17

[3]

一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN108102589B ,2018-06-01

[4]

一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07

[5]

一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶 [P].

王克敏 .

中国专利 :CN214654599U ,2021-11-09

[6]

一种用于半导体芯片封装的低模量非导电胶 [P].

王英山 ;

邵晓东 ;

管莉 ;

黄倩 ;

张永超 ;

相京霞 .

中国专利 :CN105505285A ,2016-04-20

[7]

一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN105623585A ,2016-06-01

[8]

一种用于电子封装的环氧树脂导电胶 [P].

徐啸飞 ;

殷小祥 ;

张琳 .

中国专利 :CN107686713A ,2018-02-13

[9]

用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103320022B ,2013-09-25

[10]

一种用于LED封装的导电胶 [P].

魏李琳 .

中国专利 :CN103849347A ,2014-06-11

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