一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711206119.4

申请日：

2017-11-27

公开(公告)号：

CN108102589B

公开(公告)日：

2018-06-01

发明(设计)人：

沈双双王建斌陈田安解海华

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902 C09J1108 C08G5968 C08G5922 C08G5920 H01L2156

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	公开	公开
2021-03-30	授权	授权
2018-06-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20171127
2021-01-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 163/00 变更事项:申请人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

共 50 条

[1]

一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103642421A ,2014-03-19

[2]

一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

陈田安 ;

王建斌 ;

解海华 .

中国专利 :CN109504327A ,2019-03-22

[3]

聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

刘昊 ;

朱舒燕 ;

武瑞清 ;

雪丹 .

中国专利 :CN113388340A ,2021-09-14

[4]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[5]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102408856A ,2012-04-11

[6]

一种高导热环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李晓明 .

中国专利 :CN105315943A ,2016-02-10

[7]

一种高韧性纳米炭黑/环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李昭勋 ;

王晶弟 ;

吕盼盼 .

中国专利 :CN105778816A ,2016-07-20

[8]

一种用于LED封装的导电胶 [P].

魏李琳 .

中国专利 :CN103849347A ,2014-06-11

[9]

一种低温固化导电胶及其制备方法和应用 [P].

张传勇 ;

柯松 ;

柯明新 .

中国专利 :CN111909633B ,2020-11-10

[10]

一种高导热高导电低温固化导电胶及其制备方法 [P].

赵丁伟 ;

刘钊 ;

崔志远 ;

孟思琦 ;

金泽珠 ;

朱舒燕 ;

陈丽敏 ;

刘昊 .

中国专利 :CN118530683A ,2024-08-23

← 1 2 3 4 5 →