一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811347035.7

申请日：

2018-11-13

公开(公告)号：

CN109504327A

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

沈双双陈田安王建斌解海华

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J1104 C09J1108

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 163/00 申请公布日:20190322
2019-03-22	公开	公开
2019-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20181113
2021-01-26	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 163/00 变更事项:申请人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号，再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

共 50 条

[1]

一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN108102589B ,2018-06-01

[2]

聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

刘昊 ;

朱舒燕 ;

武瑞清 ;

雪丹 .

中国专利 :CN113388340A ,2021-09-14

[3]

一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

王政 ;

王群 ;

郑岩 ;

刘姝 ;

郑岚 ;

李中亮 ;

孙莉 .

中国专利 :CN103540287B ,2014-01-29

[4]

一种高导热环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李晓明 .

中国专利 :CN105315943A ,2016-02-10

[5]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[6]

一种高可靠性低温固化导电胶及其制备方法 [P].

朱舒燕 ;

钟洋 ;

夏华凤 ;

刘钊 ;

刘昊 ;

崔志远 ;

孙晓涵 ;

金泽珠 ;

赵丁伟 ;

马瑞 .

中国专利 :CN116218440B ,2025-12-30

[7]

一种高韧性纳米炭黑/环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李昭勋 ;

王晶弟 ;

吕盼盼 .

中国专利 :CN105778816A ,2016-07-20

[8]

一种高可靠性导电胶及其制备方法 [P].

孙明娟 ;

万炜涛 ;

齐东东 .

中国专利 :CN117801779A ,2024-04-02

[9]

一种含复合导电填料的高导热环氧树脂导电胶及制备方法 [P].

赖天授 ;

陈小文 ;

彭炫婷 ;

陈龙学 ;

王晓筱 ;

陈峰 ;

容金龙 ;

朱沛林 ;

官雅盈 .

中国专利 :CN120682744A ,2025-09-23

[10]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102408856A ,2012-04-11

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