一种含复合导电填料的高导热环氧树脂导电胶及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510710979.X

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120682744A

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

赖天授陈小文彭炫婷陈龙学王晓筱陈峰容金龙朱沛林官雅盈

申请人：

深圳职业技术大学

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区沙河西路4089号深圳职业技术大学东校区格物园E-512室

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J9/02 C09J11/04

代理机构：

广东华文专利代理事务所(普通合伙) 44737

代理人：

曹聪聪

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	公开	公开
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250529

共 50 条

[1]

一种含复合导电填料的环氧树脂导电胶及制备方法 [P].

罗卫中 ;

祝旭辉 ;

肖宁 .

中国专利 :CN114806476A ,2022-07-29

[2]

一种高导热环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李晓明 .

中国专利 :CN105315943A ,2016-02-10

[3]

聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

刘昊 ;

朱舒燕 ;

武瑞清 ;

雪丹 .

中国专利 :CN113388340A ,2021-09-14

[4]

改性环氧树脂导电胶的制备工艺 [P].

仇进华 ;

吴洪霄 .

中国专利 :CN118406456A ,2024-07-30

[5]

改性环氧树脂导电胶的制备工艺 [P].

仇进华 ;

吴洪霄 .

中国专利 :CN118406456B ,2024-08-30

[6]

一种用于电子封装的环氧树脂导电胶 [P].

徐啸飞 ;

殷小祥 ;

张琳 .

中国专利 :CN107686713A ,2018-02-13

[7]

一种环氧树脂导电胶的制备方法 [P].

李二朋 .

中国专利 :CN109233718A ,2019-01-18

[8]

环氧树脂导电胶膜的制备方法 [P].

欧阳彦辉 ;

耿国凌 ;

邹威 ;

张宇星 ;

白莹 .

中国专利 :CN104017511B ,2014-09-03

[9]

一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 [P].

刘岚 ;

陈世龙 ;

罗远芳 ;

贾德民 .

中国专利 :CN102863924A ,2013-01-09

[10]

一种高导热导电胶及其制备方法 [P].

袁运香 .

中国专利 :CN112239638A ,2021-01-19

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