一种用于电子封装的环氧树脂导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710874840.4

申请日：

2017-09-25

公开(公告)号：

CN107686713A

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

徐啸飞殷小祥张琳

申请人：

申请人地址：

213102 江苏省常州市新北区太湖西路28号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902 C08G5950

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

马骁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20170925
2018-02-13	公开	公开
2020-05-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C09J 163/00 申请公布日:20180213

共 50 条

[1]

一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

王标兵 ;

王玉鹏 .

中国专利 :CN103614098A ,2014-03-05

[2]

一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN105623585A ,2016-06-01

[3]

一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103642421A ,2014-03-19

[4]

改性环氧树脂导电胶的制备工艺 [P].

仇进华 ;

吴洪霄 .

中国专利 :CN118406456A ,2024-07-30

[5]

改性环氧树脂导电胶的制备工艺 [P].

仇进华 ;

吴洪霄 .

中国专利 :CN118406456B ,2024-08-30

[6]

一种含复合导电填料的高导热环氧树脂导电胶及制备方法 [P].

赖天授 ;

陈小文 ;

彭炫婷 ;

陈龙学 ;

王晓筱 ;

陈峰 ;

容金龙 ;

朱沛林 ;

官雅盈 .

中国专利 :CN120682744A ,2025-09-23

[7]

一种微电子封装用环氧树脂基导电胶 [P].

刘勇 .

中国专利 :CN110144188A ,2019-08-20

[8]

一种高导热环氧树脂导电胶及其制备方法 [P].

李晓明 .

中国专利 :CN105315943A ,2016-02-10

[9]

一种环氧树脂导电胶的制备方法 [P].

李二朋 .

中国专利 :CN109233718A ,2019-01-18

[10]

耐高温环氧树脂导电胶 [P].

刘建影 .

中国专利 :CN101302413A ,2008-11-12

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