一种用于LED封装的导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110227330.0

申请日：

2011-08-09

公开(公告)号：

CN102408856A

公开(公告)日：

2012-04-11

发明(设计)人：

吴光勇王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J16302 C09J902 H01L3356

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-11	公开	公开
2014-09-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101704882599 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011102273300 申请公布日:20120411
2012-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101250910200 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011102273300 申请日:20110809
2012-08-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101444735889 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011102273300 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦电子材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号登记生效日:20120720

共 50 条

[1]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[2]

一种用于LED封装的导电胶 [P].

魏李琳 .

中国专利 :CN103849347A ,2014-06-11

[3]

一种户外用LED封装导电胶 [P].

殷磊 ;

巩强 ;

欧阳飞 .

中国专利 :CN103820065A ,2014-05-28

[4]

一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN108102589B ,2018-06-01

[5]

一种LED封装用银导电胶及其制备方法 [P].

谈发堂 ;

张辉信 ;

王维 ;

乔学亮 ;

陈建国 .

中国专利 :CN102653668A ,2012-09-05

[6]

一种导电胶及其制备方法 [P].

张瑞萍 .

中国专利 :CN103773264A ,2014-05-07

[7]

一种导电胶及其制备方法 [P].

崔亨利 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102585743A ,2012-07-18

[8]

一种LED封装用导电胶及其制备方法 [P].

徐友勇 ;

乔琦 ;

杨满平 .

中国专利 :CN118325555A ,2024-07-12

[9]

一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07

[10]

一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

陈田安 ;

王建斌 ;

解海华 .

中国专利 :CN109504327A ,2019-03-22

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