一种用于LED封装的导电胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210509910.3

申请日：

2012-11-28

公开(公告)号：

CN103849347A

公开(公告)日：

2014-06-11

发明(设计)人：

魏李琳

申请人：

申请人地址：

032300 山西省孝义市新义街道办事处长安北巷

IPC主分类号：

C09J16302

IPC分类号：

C09J16300 C09J902 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	公开	公开
2016-03-23	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729612461 IPC(主分类):C09J 163/02 专利号:无专利申请号:2012105099103 收件人:魏李琳文件名称:视为撤回通知书
2016-09-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739164612 IPC(主分类):C09J 163/02 专利申请号:2012105099103 申请公布日:20140611
2015-10-14	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721822231 IPC(主分类):C09J 163/02 专利号:无专利申请号:2012105099103 收件人:魏李琳文件名称:实审请求期限届满前通知书
2013-03-20	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101540793649 IPC(主分类):无专利号:无专利申请号:2012105099103 收件人:魏李琳文件名称:发明专利申请初步审查合格通知书
2014-07-23	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703089895 IPC(主分类):C09J 163/02 专利号:无专利申请号:2012105099103 收件人:魏李琳文件名称:发明专利申请公布通知书

共 50 条

[1]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[2]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102408856A ,2012-04-11

[3]

一种户外用LED封装导电胶 [P].

殷磊 ;

巩强 ;

欧阳飞 .

中国专利 :CN103820065A ,2014-05-28

[4]

一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶 [P].

吴光勇 ;

李清 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103642421A ,2014-03-19

[5]

一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN108102589B ,2018-06-01

[6]

一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN105623585A ,2016-06-01

[7]

一种LED封装用银导电胶及其制备方法 [P].

谈发堂 ;

张辉信 ;

王维 ;

乔学亮 ;

陈建国 .

中国专利 :CN102653668A ,2012-09-05

[8]

一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法 [P].

沈双双 ;

陈田安 ;

王建斌 ;

解海华 .

中国专利 :CN109504327A ,2019-03-22

[9]

一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07

[10]

一种可回收型LED封装导电胶组合物及其制备方法 [P].

刘万双 ;

魏毅 ;

罗贺斌 .

中国专利 :CN110724486A ,2020-01-24

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