具有电磁干扰屏蔽作用的电子元件及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710007983.1

申请日：

2007-02-01

公开(公告)号：

CN101236945A

公开(公告)日：

2008-08-06

发明(设计)人：

刘建宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23552 H01L2160

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-20	授权	授权
2019-01-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20070201 授权公告日:20100120 终止日期:20180201
2008-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

具有EMI屏蔽的电子元件封装 [P].

沈文龙 ;

符会利 ;

仲镇华 .

中国专利 :CN101322245A ,2008-12-10

[2]

电子元件的电磁屏蔽装置 [P].

刘宇宁 .

中国专利 :CN2792120Y ,2006-06-28

[3]

用于电子封装的电磁干扰屏蔽 [P].

戴维·J·阿尔科 ;

杰弗里·T·科芬 ;

迈克尔·A·盖尼斯 ;

哈维·C·哈梅尔 ;

马里奥·英特兰特 ;

布伦达·L·彼得森 ;

梅根·香浓 ;

威廉·E·萨布林斯基 ;

克里斯托弗·T·斯普林 ;

兰德尔·J·斯塔茨曼 ;

雷内·韦斯曼 ;

杰弗里·A·齐茨 .

中国专利 :CN1539167A ,2004-10-20

[4]

用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法 [P].

R·赞克曼 .

中国专利 :CN108292649B ,2018-07-17

[5]

具有电磁干扰屏蔽的半导体封装 [P].

R.C.迪亚斯 ;

N.R.拉拉维卡尔 .

中国专利 :CN108369939B ,2018-08-03

[6]

具电磁干扰屏蔽的封装模块 [P].

林南君 ;

郑雅云 ;

郑靖桦 ;

刘广三 .

中国专利 :CN102610590A ,2012-07-25

[7]

电子元件及其封装方法 [P].

冯闯 ;

张礼振 ;

刘杰 .

中国专利 :CN102437061A ,2012-05-02

[8]

用于电子元件封装的EMI屏蔽 [P].

罗基·R·阿诺德 ;

约翰·C·扎尔加尼斯 ;

法布里齐奥·蒙陶蒂 .

中国专利 :CN100454533C ,2006-05-17

[9]

电磁干扰屏蔽封装体及其制程 [P].

孔小花 .

中国专利 :CN1849052A ,2006-10-18

[10]

易受电磁干扰的电子元件和/或电子装置的电路的屏蔽装置 [P].

M·隆维茨 .

中国专利 :CN1706233A ,2005-12-07

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