用于电子元件封装的EMI屏蔽

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480010204.8

申请日：

2004-04-15

公开(公告)号：

CN100454533C

公开(公告)日：

2006-05-17

发明(设计)人：

罗基·R·阿诺德约翰·C·扎尔加尼斯法布里齐奥·蒙陶蒂

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

杨林森;谷惠敏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101081288226 IPC(主分类):H01L 23/552 专利号:ZL2004800102048 申请日:20040415 授权公告日:20090121 终止日期:20100415
2006-05-17	公开	公开
2006-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

具有EMI屏蔽的电子元件封装 [P].

沈文龙 ;

符会利 ;

仲镇华 .

中国专利 :CN101322245A ,2008-12-10

[2]

用于电子元件的封装 [P].

S·L·罗格诺弗 ;

V·M·施奈德 ;

J·D·洛瑞 .

中国专利 :CN105576154A ,2016-05-11

[3]

模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P].

M·H·L·特尼森 .

中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28

[4]

用于电子元件的封装材料 [P].

W·D·科尼斯伯格 ;

H·S·麦克尔 ;

J·H·西尔弗里安 .

中国专利 :CN1333461C ,2004-08-11

[5]

封装的电子元件 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN101369560A ,2009-02-18

[6]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[7]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[8]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[9]

用于封装电子元件的灵活封装器件 [P].

卡尔-埃里克·李布 .

中国专利 :CN1094883A ,1994-11-09

[10]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

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