封装的电子元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810169256.X

申请日：

2004-12-02

公开(公告)号：

CN101369560A

公开(公告)日：

2009-02-18

发明(设计)人：

东和司石谷伸治

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2304 H01L2310 H01L2326 H01L2500 H03H910

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-09	授权	授权
2009-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-02-18	公开	公开
2014-01-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101565522423 IPC(主分类):H01L 23/02 专利号:ZL200810169256X 申请日:20041202 授权公告日:20100609 终止日期:20121202

共 50 条

[1]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[2]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[3]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[4]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[5]

模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P].

M·H·L·特尼森 .

中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28

[6]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[7]

电子元件封装的方法 [P].

彭裕港 .

中国专利 :CN101494176A ,2009-07-29

[8]

电子元件的封装剂 [P].

B·M·哈希 .

中国专利 :CN101405886A ,2009-04-08

[9]

用于电子元件的封装 [P].

S·L·罗格诺弗 ;

V·M·施奈德 ;

J·D·洛瑞 .

中国专利 :CN105576154A ,2016-05-11

[10]

电子元件的封装盒 [P].

潘詠民 ;

范仲成 .

中国专利 :CN205305303U ,2016-06-08

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