电子元件的封装剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780009782.3

申请日：

2007-03-20

公开(公告)号：

CN101405886A

公开(公告)日：

2009-04-08

发明(设计)人：

B·M·哈希

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H01L5144

IPC分类号：

H01L31048 C08L2308

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

段晓玲;李炳爱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-09-08	授权	授权
2017-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101717367250 IPC(主分类):H01L 51/44 专利号:ZL2007800097823 申请日:20070320 授权公告日:20100908 终止日期:20160320
2009-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 ;

健砂贺 .

中国专利 :CN109791978A ,2019-05-21

[2]

封装的电子元件 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN101369560A ,2009-02-18

[3]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[4]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[5]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[6]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[7]

电子元件的塑料封装体 [P].

M·A·齐莫尔曼 ;

K·史密斯 ;

J·什维尔丁 .

中国专利 :CN101589454B ,2009-11-25

[8]

模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P].

M·H·L·特尼森 .

中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28

[9]

用于保护电子元件的有机封装剂组合物 [P].

T·E·迪本 ;

J·D·萨默斯 ;

W·J·博兰 ;

O·L·雷努维斯 ;

D·马居达 .

中国专利 :CN101056499A ,2007-10-17

[10]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

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