用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780054912.9

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN109791978A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

柳善金兰秀郑敏在健砂贺

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L5100

IPC分类号：

H01L5152 H01L5144

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

严彩霞;李雪芹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/00 申请日:20170926
2019-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

用于有机电子器件封装剂的组合物和使用其形成的封装剂 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 .

中国专利 :CN109983595A ,2019-07-05

[2]

用于有机电子元件封装物的组合物及采用该组合物形成的封装物 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 ;

李壮熙 .

中国专利 :CN110050356A ,2019-07-23

[3]

电子元件的封装剂 [P].

B·M·哈希 .

中国专利 :CN101405886A ,2009-04-08

[4]

用于保护电子元件的有机封装剂组合物 [P].

T·E·迪本 ;

J·D·萨默斯 ;

W·J·博兰 ;

O·L·雷努维斯 ;

D·马居达 .

中国专利 :CN101056499A ,2007-10-17

[5]

用于封装有机电子元件的组合物 [P].

李承民 ;

金素映 ;

梁世雨 .

中国专利 :CN110546183A ,2019-12-06

[6]

用于有机电子器件密封剂的组合物以及采用该组合物形成的密封剂 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 ;

健砂贺 .

中国专利 :CN110235262A ,2019-09-13

[7]

用于有机电子器件密封剂的组合物及使用其形成的密封剂 [P].

崔玄详 ;

柳善 ;

金兰秀 .

中国专利 :CN109071947A ,2018-12-21

[8]

用于有机电子器件密封剂的组合物及使用该组合物形成的密封剂 [P].

柳善 ;

崔玄详 ;

金兰秀 .

中国专利 :CN109153854A ,2019-01-04

[9]

用于有机电子器件密封剂的组合物和使用该组合物形成的密封剂 [P].

柳善 ;

崔玄详 ;

金兰秀 ;

金成基 .

中国专利 :CN107257827A ,2017-10-17

[10]

用于封装有机电子元件的方法 [P].

崔国铉 ;

金俊衡 ;

禹儒真 ;

俞米林 .

中国专利 :CN111164779B ,2020-05-15

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