用于保护电子元件的有机封装剂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710097151.3

申请日：

2007-04-10

公开(公告)号：

CN101056499A

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

T·E·迪本 J·D·萨默斯 W·J·博兰 O·L·雷努维斯 D·马居达

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K116 H01L2329

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

朱黎明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-17	公开	公开
2010-03-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

用于保护电子元件的基于杂环聚合物的有机密封剂组合物 [P].

T·E·迪伯尔 ;

J·D·萨默斯 .

中国专利 :CN101473706A ,2009-07-01

[2]

用于有机电子元件封装剂的组合物，以及使用其形成的封装剂 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 ;

健砂贺 .

中国专利 :CN109791978A ,2019-05-21

[3]

用于封装有机电子元件的组合物 [P].

李承民 ;

金素映 ;

梁世雨 .

中国专利 :CN110546183A ,2019-12-06

[4]

电子元件的封装剂 [P].

B·M·哈希 .

中国专利 :CN101405886A ,2009-04-08

[5]

用于电子元件的保护座 [P].

谢淑丽 .

中国专利 :CN202026551U ,2011-11-02

[6]

用于有机电子元件封装物的组合物及采用该组合物形成的封装物 [P].

柳善 ;

金兰秀 ;

郑敏在 ;

李壮熙 .

中国专利 :CN110050356A ,2019-07-23

[7]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[8]

用于电子元件的封装 [P].

S·L·罗格诺弗 ;

V·M·施奈德 ;

J·D·洛瑞 .

中国专利 :CN105576154A ,2016-05-11

[9]

用于有机光电子元件的化合物、用于有机光电子元件的组合物、有机光电子元件和显示装置 [P].

李炳官 ;

姜东敏 ;

张起砲 ;

权志伦 ;

徐韩率 ;

金钟勋 ;

金润秀 ;

郑成显 ;

赵荣庆 ;

郑镐国 ;

崔钟雨 .

韩国专利 :CN120166991A ,2025-06-17

[10]

用于有机光电子元件的化合物、用于有机光电子元件的组合物、有机光电子元件和显示装置 [P].

权志伦 ;

李韩壹 ;

申昌主 ;

赵荣庆 ;

梁容卓 ;

柳昇澈 ;

宋河允 ;

郑镐国 ;

金亨宣 ;

郑成显 ;

崔钟雨 .

韩国专利 :CN120753031A ,2025-10-03

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