电子元件的塑料封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780049787.9

申请日：

2007-12-12

公开(公告)号：

CN101589454B

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

M·A·齐莫尔曼 K·史密斯 J·什维尔丁

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

程大军

法律状态：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-24	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:怡得乐工程产品公司变更后权利人:怡得乐QLP公司变更事项:地址变更前权利人:美国罗得岛变更后权利人:美国纽约登记生效日:20100122
2012-05-16	授权	授权
2009-11-25	公开	公开
2010-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-09-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705022496 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2007800497879 变更事项:专利权人变更前权利人:怡得乐QLP公司变更后权利人:IQLP有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国马萨诸塞登记生效日:20140818
2010-02-24	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:跃进封装公司变更后权利人:怡得乐工程产品公司变更事项:地址变更前权利人:美国马萨诸塞变更后权利人:美国罗得岛登记生效日:20100122

共 50 条

[1]

电子元件封装体 [P].

魏小芬 ;

庄坤霖 ;

郭燕静 ;

陈冠廷 .

中国专利 :CN109411420A ,2019-03-01

[2]

电子元件封装体 [P].

曹立强 ;

王启东 .

中国专利 :CN104051432A ,2014-09-17

[3]

电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113423173A ,2021-09-21

[4]

电子元件的封装剂 [P].

B·M·哈希 .

中国专利 :CN101405886A ,2009-04-08

[5]

封装的电子元件 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN101369560A ,2009-02-18

[6]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[7]

封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03

[8]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[9]

具电磁波相容镀层的电子元件封装体 [P].

熊信昌 ;

林孜翰 ;

郑杰元 ;

曾立鑫 .

中国专利 :CN101626027B ,2010-01-13

[10]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

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