电子元件封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410265859.5

申请日：

2014-06-13

公开(公告)号：

CN104051432A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

曹立强王启东

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

代理机构：

北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370

代理人：

朱海波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587556465 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2014102658595 申请日:20140613
2017-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755820622 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2014102658595 申请公布日:20140917
2014-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件封装体 [P].

魏小芬 ;

庄坤霖 ;

郭燕静 ;

陈冠廷 .

中国专利 :CN109411420A ,2019-03-01

[2]

电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113423173A ,2021-09-21

[3]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张静 ;

宋崇申 ;

张霞 .

中国专利 :CN102800636B ,2012-11-28

[4]

电子元件封装 [P].

白智铉 .

中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02

[5]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[6]

电子元件的塑料封装体 [P].

M·A·齐莫尔曼 ;

K·史密斯 ;

J·什维尔丁 .

中国专利 :CN101589454B ,2009-11-25

[7]

电子元件 [P].

赖弘伟 ;

粘为裕 ;

刘志明 .

中国专利 :CN222952905U ,2025-06-06

[8]

电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113056098B ,2021-06-29

[9]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[10]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

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