电子元件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421380809.7

申请日：

2024-06-17

公开(公告)号：

CN222952905U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

赖弘伟粘为裕刘志明

申请人：

日月光半导体制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01F27/28

IPC分类号：

H01F27/34 H01F27/24 H01F27/30

代理机构：

北京植众德本知识产权代理有限公司 16083

代理人：

高秀娟

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件封装体 [P].

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中国专利 :CN104051432A ,2014-09-17

[2]

电子元件引脚和电子元件 [P].

易源 .

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[3]

电子元件、电子元件模块以及制造电子元件的方法 [P].

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[4]

电子元件 [P].

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电子元件 [P].

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电子元件 [P].

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冯辰 ;

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电子元件 [P].

张国彬 ;

丁裕伟 ;

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电子元件 [P].

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电子元件 [P].

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