具电磁波相容镀层的电子元件封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810170087.1

申请日：

2008-10-22

公开(公告)号：

CN101626027B

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

熊信昌林孜翰郑杰元曾立鑫

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23552

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨;张浴月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	公开	公开
2011-12-07	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101228110461 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2008101700871 变更事项:申请人变更前权利人:采钰科技股份有限公司变更后权利人:采钰科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:中国台湾新竹市变更事项:共同申请人变更前权利人:无变更后权利人:美商豪威科技股份有限公司登记生效日:20111026
2012-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法 [P].

郑世泳 ;

朱记锈 ;

李周宁 ;

黄正宇 ;

尹陈浩 .

中国专利 :CN108076618A ,2018-05-25

[2]

电子元件的塑料封装体 [P].

M·A·齐莫尔曼 ;

K·史密斯 ;

J·什维尔丁 .

中国专利 :CN101589454B ,2009-11-25

[3]

降低电磁波干扰的封装元件 [P].

温兆均 ;

陈大容 ;

林俊良 ;

戴志展 .

中国专利 :CN100539121C ,2007-09-05

[4]

防止电子元件受电磁波干扰的遮蔽结构及电子装置 [P].

郑贵永 ;

赵健智 .

中国专利 :CN201178553Y ,2009-01-07

[5]

电磁波检测元件、电磁波传感器、电子设备和结构体 [P].

今泉伸治 ;

角野宏治 .

中国专利 :CN109690778A ,2019-04-26

[6]

电磁波检测元件 [P].

冈田美广 .

中国专利 :CN102629618B ,2012-08-08

[7]

电磁波检测元件 [P].

冈田美广 .

中国专利 :CN101499481B ,2009-08-05

[8]

电子元件封装体 [P].

魏小芬 ;

庄坤霖 ;

郭燕静 ;

陈冠廷 .

中国专利 :CN109411420A ,2019-03-01

[9]

电子元件封装体 [P].

曹立强 ;

王启东 .

中国专利 :CN104051432A ,2014-09-17

[10]

一种汽车电子元件用电磁波屏蔽材料 [P].

张光华 ;

刘明 .

中国专利 :CN108424609A ,2018-08-21

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