具电磁波相容镀层的电子元件封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810170087.1

申请日：

2008-10-22

公开(公告)号：

CN101626027B

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

熊信昌林孜翰郑杰元曾立鑫

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23552

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨;张浴月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	公开	公开
2011-12-07	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101228110461 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2008101700871 变更事项:申请人变更前权利人:采钰科技股份有限公司变更后权利人:采钰科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:中国台湾新竹市变更事项:共同申请人变更前权利人:无变更后权利人:美商豪威科技股份有限公司登记生效日:20111026
2012-12-12	授权	授权

共 50 条

[41]

电子元件的封装方法 [P].

陈大容 ;

蔡亲佳 .

中国专利 :CN105895536B ,2016-08-24

[42]

环境敏感电子元件的封装体 [P].

陈光荣 ;

吴建霖 ;

叶树棠 .

中国专利 :CN103137892B ,2013-06-05

[43]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[44]

电子元件封装模块 [P].

陈大容 ;

黄启峯 ;

陈颐璁 ;

游惠任 ;

李正人 .

中国专利 :CN101930962A ,2010-12-29

[45]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张静 ;

宋崇申 ;

张霞 .

中国专利 :CN102800636B ,2012-11-28

[46]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张恕铭 ;

楼百尧 ;

温英男 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN102201383B ,2011-09-28

[47]

环境敏感电子元件封装体 [P].

施秉彝 .

中国专利 :CN103811432B ,2014-05-21

[48]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

宓君纬 .

中国专利 :CN117526077A ,2024-02-06

[49]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

陈伟铭 ;

张恕铭 .

中国专利 :CN102148221B ,2011-08-10

[50]

电子元件封装方法 [P].

让－马克·比罗 ;

雅克·埃尔齐埃 ;

达尼埃尔·巴伊勒 ;

克里斯帝安·勒龙隆 ;

恩戈－图安·源 .

中国专利 :CN1206807C ,2001-05-02

← 1 2 3 4 5 →