电子元件封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310983846.0

申请日：

2023-08-07

公开(公告)号：

CN117526077A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

宓君纬

申请人：

华信光电科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市平镇区中兴路平镇段458号9楼

IPC主分类号：

H01S5/02212

IPC分类号：

H01S5/0232 H01S5/02345 H01S5/0239 H01S5/026

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

王思超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02212申请日:20230807
2024-02-06	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张静 ;

宋崇申 ;

张霞 .

中国专利 :CN102800636B ,2012-11-28

[2]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张恕铭 ;

楼百尧 ;

温英男 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN102201383B ,2011-09-28

[3]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

陈伟铭 ;

张恕铭 .

中国专利 :CN102148221B ,2011-08-10

[4]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

倪庆羽 ;

蔡佳伦 ;

林南君 ;

楼百尧 ;

黄耀德 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN102088012B ,2011-06-08

[5]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

何羽轩 .

中国专利 :CN107086204B ,2017-08-22

[6]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

蔡佳伦 ;

钱文正 ;

李柏汉 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN101587886B ,2009-11-25

[7]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

林佳升 ;

何彦仕 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN104425452A ,2015-03-18

[8]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[9]

电子元件封装结构及其制造方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

东光敏 ;

小山利德 .

中国专利 :CN1518080A ,2004-08-04

[10]

电子元件封装结构及其制造方法 [P].

赖隆宽 ;

林峻弘 ;

梁建钦 .

中国专利 :CN114792667A ,2022-07-26

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