电子元件封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610086675.1

申请日：

2016-02-16

公开(公告)号：

CN107086204B

公开(公告)日：

2017-08-22

发明(设计)人：

何羽轩

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市大雅区科雅一路8号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2352 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-22	公开	公开
2019-08-13	授权	授权
2017-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101748361300 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016100866751 申请日:20160216

共 50 条

[1]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张静 ;

宋崇申 ;

张霞 .

中国专利 :CN102800636B ,2012-11-28

[2]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张恕铭 ;

楼百尧 ;

温英男 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN102201383B ,2011-09-28

[3]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

宓君纬 .

中国专利 :CN117526077A ,2024-02-06

[4]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

陈伟铭 ;

张恕铭 .

中国专利 :CN102148221B ,2011-08-10

[5]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

倪庆羽 ;

蔡佳伦 ;

林南君 ;

楼百尧 ;

黄耀德 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN102088012B ,2011-06-08

[6]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

蔡佳伦 ;

钱文正 ;

李柏汉 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN101587886B ,2009-11-25

[7]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

林佳升 ;

何彦仕 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN104425452A ,2015-03-18

[8]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[9]

电子元件封装结构及其制造方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

东光敏 ;

小山利德 .

中国专利 :CN1518080A ,2004-08-04

[10]

电子元件封装结构及其制造方法 [P].

赖隆宽 ;

林峻弘 ;

梁建钦 .

中国专利 :CN114792667A ,2022-07-26

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