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电子元件封装结构及其制造方法

被引：0
申请号：
CN202110599319.0
申请日：
2021-05-31
公开(公告)号：
CN114792667A
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
赖隆宽 林峻弘 梁建钦
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2160 H01L3362
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-26 公开 公开
2022-08-12 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210531
共 50 条
[1]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
春原昌宏 ;
村山启 ;
东光敏 ;
小山利德 .
中国专利 :CN1518080A ,2004-08-04
[2]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
张道智 ;
陆苏财 ;
张景尧 ;
詹朝杰 .
中国专利 :CN102237320A ,2011-11-09
[3]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
中谷诚一 .
中国专利 :CN1551343A ,2004-12-01
[4]
电子元件制造方法及其封装结构 [P]. 
陈怀德 .
中国专利 :CN101887860A ,2010-11-17
[5]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
庄瑞彰 ;
杨镇在 ;
郑惟元 .
中国专利 :CN111384003A ,2020-07-07
[6]
电子元件的封装结构及其制造方法 [P]. 
黄钰同 ;
吴志雄 ;
徐永政 .
中国专利 :CN1300843C ,2005-07-27
[7]
电子元件的封装结构及其制造方法 [P]. 
春原昌宏 ;
村山启 ;
东光敏 .
中国专利 :CN1499591A ,2004-05-26
[8]
电子元件封装结构、电子装置及其制造方法 [P]. 
邹东兴 .
中国专利 :CN102779793A ,2012-11-14
[9]
电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 [P]. 
春原昌宏 ;
村山启 ;
真筱直宽 ;
东光敏 .
中国专利 :CN1503359A ,2004-06-09
[10]
电子元件封装结构及其封装方法 [P]. 
曾子章 ;
江书圣 ;
陈宗源 ;
程石良 .
中国专利 :CN103545225A ,2014-01-29
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