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电子元件的封装结构及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310114901.5
申请日：
2003-11-07
公开(公告)号：
CN1499591A
公开(公告)日：
2004-05-26
发明(设计)人：
春原昌宏 村山启 东光敏
申请人：
申请人地址：
日本长野县
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王景林
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2006-07-19 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回
2004-05-26 公开 公开
共 50 条
[1]
电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 [P]. 
春原昌宏 ;
村山启 ;
真筱直宽 ;
东光敏 .
中国专利 :CN1503359A ,2004-06-09
[2]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
春原昌宏 ;
村山启 ;
东光敏 ;
小山利德 .
中国专利 :CN1518080A ,2004-08-04
[3]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
赖隆宽 ;
林峻弘 ;
梁建钦 .
中国专利 :CN114792667A ,2022-07-26
[4]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
张道智 ;
陆苏财 ;
张景尧 ;
詹朝杰 .
中国专利 :CN102237320A ,2011-11-09
[5]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
中谷诚一 .
中国专利 :CN1551343A ,2004-12-01
[6]
电子元件制造方法及其封装结构 [P]. 
陈怀德 .
中国专利 :CN101887860A ,2010-11-17
[7]
电子元件封装结构及其制造方法 [P]. 
庄瑞彰 ;
杨镇在 ;
郑惟元 .
中国专利 :CN111384003A ,2020-07-07
[8]
电子元件的封装结构及其制造方法 [P]. 
黄钰同 ;
吴志雄 ;
徐永政 .
中国专利 :CN1300843C ,2005-07-27
[9]
电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P]. 
东和司 ;
前川幸弘 .
中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16
[10]
电子元件封装结构、电子装置及其制造方法 [P]. 
邹东兴 .
中国专利 :CN102779793A ,2012-11-14
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