电子元件封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210244658.8

申请日：

2012-07-13

公开(公告)号：

CN103545225A

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

曾子章江书圣陈宗源程石良

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-29	公开	公开
2016-12-21	授权	授权
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576165048 IPC(主分类):H01L 21/58 专利申请号:2012102446588 申请日:20120713

共 50 条

[1]

电子元件封装方法 [P].

让－马克·比罗 ;

雅克·埃尔齐埃 ;

达尼埃尔·巴伊勒 ;

克里斯帝安·勒龙隆 ;

恩戈－图安·源 .

中国专利 :CN1206807C ,2001-05-02

[2]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[3]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[4]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[5]

电子元件封装结构 [P].

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 ;

杨海燕 ;

景慎庆 .

中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28

[6]

电子元件封装结构 [P].

庄行禹 ;

林幸奎 .

中国专利 :CN201788967U ,2011-04-06

[7]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[8]

电子元件封装结构 [P].

洪志斌 ;

邱基综 ;

欧英德 ;

王永辉 .

中国专利 :CN101179069A ,2008-05-14

[9]

电子元件及其封装方法 [P].

冯闯 ;

张礼振 ;

刘杰 .

中国专利 :CN102437061A ,2012-05-02

[10]

电子元件封装结构及其制造方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

东光敏 ;

小山利德 .

中国专利 :CN1518080A ,2004-08-04

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