电子元件封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110073355.X

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN102201383B

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

张恕铭楼百尧温英男刘建宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县中坜市

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101245997495 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:201110073355X 申请日:20110325
2015-03-11	授权	授权
2011-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

陈伟铭 ;

张恕铭 .

中国专利 :CN102148221B ,2011-08-10

[2]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

张静 ;

宋崇申 ;

张霞 .

中国专利 :CN102800636B ,2012-11-28

[3]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

宓君纬 .

中国专利 :CN117526077A ,2024-02-06

[4]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

倪庆羽 ;

蔡佳伦 ;

林南君 ;

楼百尧 ;

黄耀德 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN102088012B ,2011-06-08

[5]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

何羽轩 .

中国专利 :CN107086204B ,2017-08-22

[6]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

蔡佳伦 ;

钱文正 ;

李柏汉 ;

陈伟铭 .

中国专利 :CN101587886B ,2009-11-25

[7]

电子元件封装体及其制造方法 [P].

林佳升 ;

何彦仕 ;

刘沧宇 .

中国专利 :CN104425452A ,2015-03-18

[8]

电子元件用的电子封装及其制造方法 [P].

约翰·S·克勒格 ;

罗伯特·D·瑟伯斯塔 ;

戴维·B·斯通 ;

詹姆斯·R·威尔科克斯 .

中国专利 :CN1184686C ,2001-02-21

[9]

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P].

东和司 ;

前川幸弘 .

中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16

[10]

电子元件封装体及其制作方法 [P].

林佳升 ;

黄郁庭 ;

赖志隆 .

中国专利 :CN101587903A ,2009-11-25

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