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具电磁波相容镀层的电子元件封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810170087.1
申请日：
2008-10-22
公开(公告)号：
CN101626027B
公开(公告)日：
2010-01-13
发明(设计)人：
熊信昌
林孜翰
郑杰元
曾立鑫
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
H01L23552
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
陈晨;张浴月
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-03-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2010-01-13 | 公开 | 公开 |
| 2011-12-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101228110461 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2008101700871 变更事项:申请人 变更前权利人:采钰科技股份有限公司 变更后权利人:采钰科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国台湾新竹市 变更后权利人:中国台湾新竹市 变更事项:共同申请人 变更前权利人:无 变更后权利人:美商豪威科技股份有限公司 登记生效日:20111026 |
| 2012-12-12 | 授权 | 授权 |