用于封装电子元件的灵活封装器件

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专利类型
发明
申请号
CN93105499.0
申请日
1993-05-03
公开(公告)号
CN1094883A
公开(公告)日
1994-11-09
发明(设计)人
卡尔-埃里克·李布
申请人
申请人地址
瑞典斯德哥尔摩
IPC主分类号
H05K900
IPC分类号
H05K506
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
马铁良;肖掬昌
法律状态
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码
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共 50 条
[1]
用于电子元件的封装 [P]. 
S·L·罗格诺弗 ;
V·M·施奈德 ;
J·D·洛瑞 .
中国专利 :CN105576154A ,2016-05-11
[2]
模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法 [P]. 
M·H·L·特尼森 .
中国专利 :CN105008105A ,2015-10-28
[3]
电子元件封装模块 [P]. 
陈大容 ;
黄启峯 ;
陈颐璁 ;
游惠任 ;
李正人 .
中国专利 :CN101930962A ,2010-12-29
[4]
电子元件封装的制造方法以及电子元件封装 [P]. 
东和司 ;
前川幸弘 .
中国专利 :CN101107706A ,2008-01-16
[5]
电子元件封装 [P]. 
白智铉 .
中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02
[6]
封装的电子元件 [P]. 
东和司 ;
石谷伸治 .
中国专利 :CN101369560A ,2009-02-18
[7]
电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P]. 
倪庆羽 ;
黄吉廷 ;
吕香桦 ;
潘盈洁 .
中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16
[8]
封装的电子元件、及电子元件封装的制造方法 [P]. 
东和司 ;
石谷伸治 .
中国专利 :CN1890801A ,2007-01-03
[9]
用于电子元件的封装材料 [P]. 
W·D·科尼斯伯格 ;
H·S·麦克尔 ;
J·H·西尔弗里安 .
中国专利 :CN1333461C ,2004-08-11
[10]
电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P]. 
小暮吉成 ;
武田泰英 .
中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04