具有降低电感的功率模块组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010538460.1

申请日：

2010-10-29

公开(公告)号：

CN102110680B

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

R·A·博普雷 E·C·德尔加多 L·D·斯特瓦诺维克

申请人：

申请人地址：

美国纽约州

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2349 H02M100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

周心志;谭祐祥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-29	公开	公开
2012-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101337335578 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2010105384601 申请日:20101029
2019-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

具有降低的固有电感的功率模块 [P].

克里斯托弗·鲍尔 ;

彼得·韦斯 .

中国专利 :CN114914216A ,2022-08-16

[2]

减小电感的功率模块组件 [P].

T·G·沃德 ;

C·C·斯坦库 ;

M·亚克希奇 ;

B·S·曼 .

中国专利 :CN107808852A ,2018-03-16

[3]

降低功率模块中的封装寄生电感 [P].

徐竹娴 ;

雷光寅 ;

内文·阿尔通尤尔特 ;

陈靖奇 .

中国专利 :CN110572049A ,2019-12-13

[4]

具有双基底和减小电感的功率模块组件 [P].

T·G·沃德 ;

C·C·斯坦库 ;

M·亚克希奇 .

中国专利 :CN108231726A ,2018-06-29

[5]

低电感功率模块 [P].

檀春健 ;

付嵩琦 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

鲁纲 .

中国专利 :CN222233633U ,2024-12-24

[6]

低电感功率模块 [P].

A·克罗斯特曼 ;

P·琼斯 .

中国专利 :CN103123919A ,2013-05-29

[7]

功率半导体组件、功率模块、功率半导体组件的制造方法和功率模块的制造方法 [P].

露野圆丈 ;

宝藏寺裕之 ;

石井利昭 ;

诹访时人 ;

中津欣也 ;

德山健 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN103069935A ,2013-04-24

[8]

具有鲁棒性的低电感功率模块封装 [P].

B·L·劳登 ;

L·D·斯特瓦诺维奇 .

中国专利 :CN109417051B ,2019-03-01

[9]

一种具有降低内部应力的功率模块 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

郑彤 .

中国专利 :CN223108877U ,2025-07-15

[10]

具有多层基底的功率模块 [P].

徐帆 ;

陈礼华 ;

濑户贞至 ;

杨水涛 ;

周彦 ;

葛宝明 .

美国专利 :CN109427720B ,2024-11-29

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