热界面材料及该热界面材料的使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810241850.5

申请日：

2008-12-24

公开(公告)号：

CN101760035B

公开(公告)日：

2010-06-30

发明(设计)人：

汪友森姚湲戴风伟王继存张慧玲

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K308 C08K724 C08K706 H01L23373 H01L2150

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-30	公开	公开
2013-11-06	发明专利更正	发明专利公报更正号牌文件类型代码:1608 号牌文件序号:101669301219 卷:26 号:34 页码:无申请号:2008102418505 IPC(主分类):C08L0101000000 修正类型代码:无更正项目:专利申请公布后的驳回误:驳回正:撤销驳回
2016-06-08	授权	授权
2010-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005078865 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008102418505 申请日:20081224
2012-08-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101446533748 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008102418505 公开日:20100630

共 50 条

[1]

热界面材料及使用该热界面材料的电子装置 [P].

郑景太 ;

郑年添 .

中国专利 :CN1995265A ,2007-07-11

[2]

热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合 [P].

郑景太 ;

郑年添 .

中国专利 :CN100464410C ,2007-08-22

[3]

热界面材料及方法 [P].

F·华 ;

J·G·玛维蒂 .

中国专利 :CN101248154B ,2008-08-20

[4]

热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法 [P].

汪友森 ;

姚湲 ;

戴风伟 ;

王继存 ;

张慧玲 .

中国专利 :CN101906288A ,2010-12-08

[5]

热界面材料 [P].

简士哲 .

中国专利 :CN2693771Y ,2005-04-20

[6]

热界面材料以及制备热界面材料的方法 [P].

秋仁昌 ;

全伦哲 ;

朴炫达 ;

金敬諨 ;

李承在 ;

吕寅雄 .

中国专利 :CN105703032A ,2016-06-22

[7]

热界面材料和制备热界面材料的方法 [P].

帕特里克·J·费希尔 ;

詹姆士·J·科贝 ;

卡梅伦·T·默里 .

中国专利 :CN1798818B ,2006-07-05

[8]

热界面材料及其制备方法 [P].

颜士杰 .

中国专利 :CN1927987A ,2007-03-14

[9]

热界面材料 [P].

贾森·L·斯特拉德 ;

卡伦·J·布鲁兹达 ;

理查德·F·希尔 .

中国专利 :CN105210465A ,2015-12-30

[10]

热界面材料 [P].

颜修哲 ;

邱敬庭 ;

张永贤 ;

李家源 ;

董朕宇 ;

刘振男 ;

张耀德 .

中国专利 :CN121045673A ,2025-12-02

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