热界面材料,具该热界面材料的电子装置及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910107591.1

申请日：

2009-06-02

公开(公告)号：

CN101906288A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

汪友森姚湲戴风伟王继存张慧玲

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室

IPC主分类号：

C09K514

IPC分类号：

H01L23373 H01L2148

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032296297 IPC(主分类):C09K 5/14 专利申请号:2009101075911 申请日:20090602
2013-08-21	授权	授权
2010-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

热界面材料及使用该热界面材料的电子装置 [P].

郑景太 ;

郑年添 .

中国专利 :CN1995265A ,2007-07-11

[2]

热界面材料、其制备方法及具有该热界面材料的封装体 [P].

姚湲 ;

姜开利 .

中国专利 :CN101346054A ,2009-01-14

[3]

热界面材料及该热界面材料的使用方法 [P].

汪友森 ;

姚湲 ;

戴风伟 ;

王继存 ;

张慧玲 .

中国专利 :CN101760035B ,2010-06-30

[4]

热界面材料以及制备热界面材料的方法 [P].

秋仁昌 ;

全伦哲 ;

朴炫达 ;

金敬諨 ;

李承在 ;

吕寅雄 .

中国专利 :CN105703032A ,2016-06-22

[5]

热界面材料和制备热界面材料的方法 [P].

帕特里克·J·费希尔 ;

詹姆士·J·科贝 ;

卡梅伦·T·默里 .

中国专利 :CN1798818B ,2006-07-05

[6]

热界面材料制备方法 [P].

宋鹏程 ;

刘长洪 ;

范守善 .

中国专利 :CN101058721B ,2007-10-24

[7]

热界面材料制备方法 [P].

黄华 ;

吴扬 ;

刘长洪 ;

范守善 .

中国专利 :CN1848414A ,2006-10-18

[8]

热界面材料的制备方法 [P].

姚湲 ;

戴风伟 ;

王继存 ;

张慧玲 ;

汪友森 ;

刘长洪 .

中国专利 :CN101826467B ,2010-09-08

[9]

热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置 [P].

贾森·L·斯特拉德 ;

K·B·赫夫斯塔特勒 ;

E·E·特兰季纳 .

中国专利 :CN112447636B ,2025-08-19

[10]

热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置 [P].

贾森·L·斯特拉德 ;

K·B·赫夫斯塔特勒 ;

E·E·特兰季纳 .

中国专利 :CN112447636A ,2021-03-05

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